光明金刚石工具厂家-电镀金刚石磨轮供应商-淮南电镀金刚石磨轮

金刚石磨片的结合剂有金属、树脂、电镀、陶瓷和钎焊等

金属结合剂磨片用于切入磨削、光学曲线磨庆的成形磨、刃磨单刃刀具、磨削小钻头的螺旋槽，也适用于电解磨削；树脂结合剂磨片主要用于刃磨刀量具、磨也、外圆磨及平面磨；电镀磨片适于高速精磨和成形磨，也适于孔的磨削（温磨）和在坐标磨床上使用；陶瓷结合剂磨片的磨削，形状保持好，耐用度高，易于修整，金刚石磨片使用寿命长，并因陶瓷结合剂本身有良好的化学稳定性，耐热、耐酸碱的侵蚀，可适应各种磨削液，磨削成本低，因而目前已成为、磨削的磨具；钎焊磨片适于超高速磨削。

不同牌号的磨料，因制造工艺不同，其晶体形态、颗粒形状也不同，而具有不同的强度、热稳定性和破碎特性，应根据结合剂种类、磨削工件材料和磨削方式，选择不同的磨料。如用于、磨削的陶瓷结合剂金刚石磨片，可选用高强度和颗粒形状锋利的磨料，如PDA型（人造金刚石品种）及ABN800型（CBN品种）或其他类似性能的牌号。

金刚石磨片基体热处理工艺特点及存在的问题  从金刚石磨片基体的技术标准要求可以看出,要达到基体的弹性极限和硬度指标,对于65Mn用作基体材料的金刚石磨片,其热处理方式应采用淬火+中温回火。

但金刚石磨片基体淬火有个非常突出的特点,那就是淬火变形量和开裂倾向性大。

产生变形的原因有：

（1）加热无论是空气还是盐浴,热的对流或多或少都会对片基产生冲击而造成加热变形。

产生裂纹的因素诸多,如钢的化学成分、原材料缺陷、原始组、加热因素、冷却因素、锯片特有的结构特点导致片端面分布各种应力聚集,尤其是周边的拉应力大增加等都是形成裂纹的潜在因素。

由于基体是薄片件,面积大而厚度薄,其直径从300mm-1600mm,而厚度一般只有2-4mm,这么大的薄片件淬火时的热处理变形和开裂正是基体热处理的难点。因此,如何减少淬火变形和开裂的控制以满足基体平面度和硬度的要求是金刚石磨片基体热处理的关键。

目前,我国很多生产厂家对金刚石磨片基体的热处理采用自由淬火+加压回火的工艺。在加压回火中,平面度和硬度是两个相互矛盾的因素,为纠正淬火变形,回火后以达到平而度的要求,势必升高回火温度或增加回火次数,但较高的回火温度和多次回火,必定造成基体硬度的下降,同时往往得不到需要的回火屈氏体使用组织,而是回火索氏体。

因此采用普通自由淬火+加压回火的工艺,很难达到基体平面度和硬度两个技术参数的统一,即使宏观上的技术指标能达到要求,往往微观上的金相组织不完全是回火屈氏体,夹杂有一般屈氏体组织,因金相组织的原因,也很难达到使用性能的要求。往往造成产品质量不稳定,废品率高,质量档次低。因此,热处理技术不合理或不太过关,是导致目前我国很多厂家金刚石磨片基体生产水平和产品质量不高的主要原因。

金刚石磨片磨料材料刀具的现状与发展方向

由于金刚石磨片磨料刀具材料的耐磨性和强韧性不易兼顾，因此使用者只能根据具体加工对象和加工条件在众多金刚石磨片磨料牌号中选择适用的刀具材料，这给金刚石磨片磨料刀具的选用和管理带来诸多不便。为进一步改善金刚石磨片磨料刀具材料的综合切削性能，目前的研究热点主要包括以下几个方面：

(1) 细化晶粒

通过细化硬质相晶粒度、增大硬质相晶间表面积、增强晶粒间结合力，可使金刚石磨片磨料刀具材料的强度和耐磨性均得到提高。当WC晶粒尺寸减小到亚微米以下时，材料的硬度、韧性、强度、耐磨性等均可提高，达到完全致密化所需温度也可降低。普通金刚石磨片磨料晶粒度为3——5μm，细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度为1——1.5μm(微米级)，超细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度可达0.5μm以下(亚微米、纳米级)。超细晶粒金刚石磨片磨料与成分相同的普通金刚石磨片磨料相比，硬度可提高2HRA以上，抗弯强度可提高600——800MPa。

常用的晶粒细化工艺方法主要有物理气相沉积法、化学气相沉积法、等离子体沉积法、机械磨片化法等。等径侧向挤压法(ECAE)是一种很有发展前途的晶粒细化工艺方法。该方法是将粉体置于模具中，并沿某一与挤压方向不同(也不相反)的方向挤出，且挤压时的横截面积不变。经过ECAE工艺加工的粉体晶粒可明显细化。

由于上述晶粒细化工艺方法仍不够成熟，因此在金刚石磨片磨料烧结过程中纳米晶粒容易疯长成粗大晶粒，而晶粒普遍长大将导致材料强度下降，单个的粗大WC晶粒则常常是引起材料断裂的重要因素。另一方面，细晶粒金刚石磨片磨料的价格较为昂贵，对其推广应用也起到一定制约作用。